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液晶显现与咱们的日子休戚相关,从LCD到OLED再到现在异军突起的Mini LED,屏幕显现的迭代离不开背面技能工艺的开展。
以用于完成液晶面板导电衔接的导电银胶为例。因液晶面板的电子元件不断向微型化方向开展,器材集成度不断进步,要求衔接资料具有很高的线分辨率。传统的衔接资料Sn/Pb焊料一向以其优异的功能和低价的本钱,成为电子拼装焊接中的首要焊接资料。
但这种焊料只应用在0.65mm以下节距的衔接, 无法满意液晶板导电衔接的实践需求;且衔接工艺中温度高于230℃发生的热应力也会损害器材和基板,此外,Pb /Sn焊猜中的铅为有毒物质,需求替换为新式无铅衔接资料。
而导电银胶作为铅-锡焊料代替物用于电子封装,具有分辨率高、固化温度相对较低、机械功能好、与大部分资料潮湿杰出等优势,能够很好满意电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化开展趋势,且工艺简略,易于操作,合适流水线作业。
此外,导电银胶可进步出产功率,且绿色环保,可防止锡铅焊猜中重金属铅引起的环境污染,是代替铅锡焊接,完成液晶面板导电衔接的抱负之选。
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