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11月27日,在美国推出新的芯片出口控制办法后,日本芯片设备供货商Ferrotec已开端重组其供应链和工厂,旨在进入美国和中国市场。
罗姆(ROHM)将于12月开端量产碳化硅(SiC)制成的下一代功率半导体。量产将在福冈县筑后市工厂本年开设的碳化硅功率半导体专用厂房施行,往后罗姆将为增产出资最多2200亿日元。
11月21日-27日,蒋尚义参加鸿海、英特尔代工负责人辞去职务AMD发“提价函”......来看看本周半导体职业发生了哪些大事件?
近来多家半导体厂商在财报会上透露了美国新规终究带来了哪些影响?对华事务会遭到怎样的涉及?
美光科技坐落日本广岛县东广岛市的子公司“日本美光存储器公司”已于11月16日在该市广岛工厂发动最顶级DRAM的量产。
国民技能的安全芯片专利,经过使外部收集到的信号为随温度改变的方针电磁信号,减小了安全芯片的数据与方针电磁信号的相关性,增加了抗电磁剖析才能。
捷豹路虎 (JLR) 正在减少其坐落英国的两个工厂产值,由于新车无法获取满足的计算机芯片,该举动估计将影响捷豹F-Pace和路虎Discovery Sport等车型的产值。
工业逆风期间,晶圆代工大厂仍加强布局先进制程节点,晶圆代工在1纳米的肉搏战成焦点。
市场剖析,台积电与三星未来在3纳米等先进制程客户集中度高,双雄将在良率及技能上一拚高低。
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