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贝迪聚酰亚胺 使用:琥珀色聚酰压胺 薄膜,带永久性丙稀酸 胶,能饱尝印刷电路板出产过程中的各种焊剂 和清洗溶剂 及其他各式各样的出产工艺,可用于元器件或许主板的顶部或许底部。贝迪耐高温资料有: b-436,b-727,b-728,b-729,b-724
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