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11月30日,Soitec宣告收买了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC,以推进电动轿车和工业使用电源体系半导体的开发,估计这笔买卖将在2021日年末之前完结。
据介绍,NOVASiC成立于1995年,该公司开发了立异的碳化硅抛光工艺,可进步器材功能,具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延外表和无损坏层。
Soitec表明,他们将经过共同的碳化硅技能SmartCut,用多晶碳化硅衬底,来进步单晶供体碳化硅衬底的重复使用率、良率、功能。
同一天,马来西亚上市公司Key ASICBerhad宣告,它已向一家美国代工厂宣告意向书,以收买其100% 的股份,该公司已承受意向书。
据介绍,Key ASIC专门为无晶圆厂规划公司和体系公司开发IP,并供给ASIC/SoC 规划服务。而将被收买的代工厂是一家具有碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN)开发技能的工厂。Key ASIC公司已进行开端分析和尽职查询,终究签署意向书,并将在签署终究协议前进行必要的尽职查询。
Key ASIC 董事长兼首席执行官 Eg Kah Yee 表明:“收买化合物半导体技能工厂是公司进军快速添加的电动轿车和快速充电商场的及时行动。咱们计划经过扩展晶圆厂的现有设备和亚洲的新设备来添加产能,以服务亚洲添加最快的电动轿车商场。”要害字:修改:冀凯 引证地址:Soitec宣告收买了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC
据外媒报导,英飞凌科技公司(Infineon Technologies)扩展与碳化硅(SiC)供货商Resonac公司的协作。依据新协议,Resonac将为英飞凌供给用于出产SiC半导体的SiC资料,估计占其未来十年需求量的两位数比例。(图片来历:Resonac)除了直径为150mm的资料,Resonac还计划为英飞凌供给直径为200mm的SiC资料。与传统的硅晶片(silicon-wafer-based)功率半导体比较,SiC功率半导体能够下降功率损耗,开释的热量更少,然后节省能源。因而,SiC功率半导体商场正在敏捷扩展,尤其是在电动轿车等范畴。SiC功率半导体的功能,在很大程度上遭到SiC外延片(epi-wafer)的影响。因而
资料 用于出产功率半导体 /
1月16日音讯,日本电子零件制作商Resonac控股(原昭和电工)将增产新一代功率半导体零部件,将使产值在2026年前增至现在的约5倍。约占全球同类产品的25%。这些器材能使纯电动轿车续航间隔延伸约5%至10%。据日经亚洲谈论报导,Resonac在日本出产碳化硅(SiC)外延片,扩展产能后,该公司将具有月产约5万片直径150毫米SiC外延片的产能,相当于现在产能的五倍左右。与此一起,Resonac到2025年还将开端量产直径为200毫米的大型化碳化硅基板。基板面积添加近8成,能切割出更多半导体芯片,出产功率将随之进步。为了大规模出产大尺度基板,Resonac正在考虑出资其坐落埼玉县、千叶县和滋贺县的一家工厂。其间埼玉工厂是首选,估计
功率半导体零部件产值提高5倍 /
1月12日,半导体龙头英飞凌宣告,正在扩展与碳化硅 (SiC) 供货商的协作。公司已与Resonac(前身为昭和电工)签署一项新多年供给与协作协议,弥补并扩展了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约依据协议,Resonac 将向英飞凌供给给SiC资料,用于出产 SiC 半导体。两家公司并未泄漏Resonac 在英飞凌 SiC 供给中所占的比例,仅仅估计交给量掩盖未来十年猜测需求的两位数比例。初始阶段将触及6英寸SiC资料的供给,但后期Resonac也将协助英飞凌向8英寸晶圆直径跨进。作为协作的一部分,英飞凌将为 Resonac 供给 SiC 资料技能方面的专业常识。(英飞凌官网)英飞凌首席收购官Angelique van der B
我国轿车工业协会最新数据显现,2022年1月至11月,新能源轿车产销别离完结625.3万辆和606.7万辆,同比均添加1倍,商场占有率到达25%。由此可见新能源轿车的开展现已进入了快车道。在这里咱们注意到,因为路程焦虑和快速充电的要求,800V 电池母线体系获得了不少的OEM或许Tier1的喜爱。谈到800V母线体系,让咱们聚集到其间的中心功率器材碳化硅功率模块,因为碳化硅得天独厚的优势,使得它十分合适用来制作高耐压、高结温、高速的MOSFET,这三高刚好符合了800V母线体系关于中心的功率器材的要求。安森美(onsemi)十分看好800V母线体系的开展,有一些研究机构,猜测到到2026年,SiC在整个功率器材商场的占比将到达12
功率模块 - 衬底和外延篇 /
碳化硅功率器材作为新一代功率半导体器材,以其优异的特性获得了广泛的使用,一起也对其动态特性测验带来了应战,现阶段存在的首要问题有以下三点: 第一点是,都讲碳化硅器材动态特性测验很难,但动态特性究竟包括哪些,测验难点是什么?并没有被体系地梳理过,也没有构成职业一致。 第二点是,得到的测验成果是否满意需求,或许说“测得对不对”,还没有断定规范。这首要源自大部分工程师对碳化硅器材动态特性还不够了解,不具有解读测验成果的才能。 第三点是,芯片研制、封装规划与测验、体系使用等各个环节的人员之间把握的常识存在距离,又缺少沟通,会导致测验成果能发挥的效果十分有限,一起下流的问题不能在上游就露出并处理,对加速工业链闭环速度形成负面影响。Part 1
器材动态特性测验技能分析 /
2023年1月6日,美国北卡罗来纳州达勒姆市与我国上海市讯 — 全球碳化硅(SiC)技能引领者 Wolfspeed, Inc. 近来宣告与梅赛德斯-奔驰达到协作。Wolfspeed 将为梅赛德斯-奔驰供给碳化硅器材,赋能其未来电动轿车渠道,为其动力总成带来更高功率。梅赛德斯-奔驰部分轿车线的新一代动力总成体系将选用 Wolfspeed 半导体。梅赛德斯-奔驰收购与供货商质量负责人 Gunnar Güthenke 博士表明:“咱们两家公司长时间以来一向保持着杰出的技能协作。现在,咱们挑选 Wolfspeed 作为未来碳化硅器材的要害协作伙伴之一,然后为咱们的电气化转型保证这一中心半导体元件的优先长时间供给、技能与质量。”作为奢华轿车的领军
器材赋能梅赛德斯-奔驰新一代电动轿车渠道 /
MOSFET的谐振LLC和移相电路
宽带隙半导体技能 (郝跃)
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